产品动态 - 深圳市立洋光电子股份有限公司

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2016-08-06

立洋股份：高效大功率LED光源产品及应用

将LED本身的结构而已，可将广义上的大功率LED光源分为4大类，一类是以SMD表面贴片封装的光源、一类是单颗仿流明LED光源、另一类是以集成高密度型封装LED光源、最后一类是以COB基板型封装的光源。
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2016-08-05

大功率LED光源散热解决之道——半导体制冷

近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，大功率LED光源制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，这使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响，对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。
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2016-08-03

自8月1号起DOE发布关于LED LAMPS新规

“对于LED LAMPS这类产品，此前DOE对测试程序并没有具体要求，此次将LED LAMPS写到联邦法令里面去，变成了强制要求。”张鸿表示。
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2015-08-22

倒装cob高效光源技术介绍

倒装cob作为我国光源市场上的焦点，是一种新型的节能、环保绿色光源产品，在未来的发展中必将会成为热点的。通过高光效低成本去进行集成光源，在散热问题上还是应该要进一步改善。将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上面，再通过采用高光效的集成技术，从而形成倒装cob。这道工序无电镀、无回流焊、无贴片工序，在成本方面也有所降低。对于不同的应用领域，封装的形式也是不一样的。
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2015-08-22

倒装led未来的发展趋势

我国对于LED的态度依然非常坚定，给予LED大量的支持，再加上不同照明厂家的竞争推广，就有助于国内倒装led产业获得稳定的成长，但是往往会有一些厂商为了暴利，而造成led市场在产量方面剧增，价格战打响。虽然倒装led外延晶片在我国已经供过于求，因为在未来的市场规模上还是比较看好，再加上我国的晶片大部分是处于中低阶。在价格放慢仍然有下跌的空间，而其他led产品的材料价格就会较为稳定。
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